PR385(LA)
外吋:W880 x H950 x D450mm
内吋:W878 x H872 x D449mm
公升数:340L     层板数:3片    耗电量:32W

博士门工业级超低湿控湿柜(UDC)
「全球唯一的1%RH~40%RH的除湿能力技术」

【根据国际电子零件接口黏着过程】其中包括「搬运,包装,发货和使用」的国际防潮标准(IPC/JEDEC J-STD-033),可以知道,湿度对电子加工产业的重要性。然而,光电产业中[ TFT-LCD ]的繁复加工过程,更对玻璃基板的干燥有严谨的要求。
 
产品详细介绍
生化产业中,不论是精密检校仪器或者实验材料,对湿度都有一定的规范。鉴于『控湿是工业产业提高良率的首要改善工程之一』,博士门工业级超低湿控湿柜(UDC),可以完全提供一个稳定的低湿环境;其优异的除湿速率及稳定性,被产业评定为最可信任的控湿产品,「全球唯一的1%RH~40%RH的除湿能力技术」,是其他竞争品牌无法竞争的。

本系列低湿设备可搭配其他功能性的复合式除湿系统,让除湿的应用更加灵活;并较之传统的氮气柜节省成本,而且无耗材,低耗电量;更显突出的是无尘排湿设计,完全没有粉尘产生的可能性,更可以安心直接使用无洁净无尘室。

外吋:W880 x H950 x D450mm
内吋:W878 x H872 x D449mm
公升数:340L     层板数:3片    耗电量:32W
除湿设计原理:采形状记忆合金控制排吸湿设计,完全不滴水
湿度控制范围:1%RH-40%RH/误差±3% 
 
湿度控制显示:
微电脑温湿数字显示触控面板,且有三只LED显示灯,显示排湿吸湿状态,温湿度互切

除湿主机设计:
外壳采耐高温PBT材料保护内部机件,分离式设计,让维修更方便

附加吸附气体功能:
内附高科技吸湿材料除可吸附水气外还可以吸收硫化物及醇类等有毒气体

断电保护:
独特断电记忆前设定值,免复电重设程序,持续停电24小时内,仍可运用化学吸湿补位功能继续吸湿,并且湿度上升不会超过10%RH

节能设计:
低能源耗损设计,不返潮,不产生高温,不滴水,无风扇驱动,不产生噪音,也不会产生粉尘

柜体材质:
A.柜体:1mm厚钢板,粉体烤漆   
B.层板:钢制层板     
C.门组材质:3mm强化玻璃   
D.脚垫材质:防滑避震脚垫

安全认证:通过德国CE电器安全认证

保固:除湿主机五年保固
可扩充配件:
A.温湿度数据设定及控制软件
    
B.机械式氮气流量计
 
C.复合式快速除湿系统----可程序电磁阀氮气排气系统
    
D.复合式快速除湿系统----可程序干气式排气系统
 
E.警报器
 
F.警示灯

湿气造成产业界不良品产生的情形
全球有1/4以上的工业不良品是因为湿气控制不到所造成的的结果,这包括现在最热门最高科技的光电产业,半导体产业以,电子产业及生化科技产业。以应用最广的电子产业来做分析,其会产生不良半成品的制程阶段大致可分为下列情况…

1 SMDIC封装加热过程微裂破坏及防微裂对策
在含有水份的IC封装上进行表面安装,在加热过程中,晶粒部份会产生膨胀或微裂。结果印刷板接线经过长时间之后就会遭到腐蚀,造成接线断线的问题,这时候若采用博士门工业型超低湿机柜(UDC)在加工前进行除湿保存,便能增加IC表面的干燥度,能够在进行表面黏着时发挥最大效果,以防止肉眼看不见的IC、micro-cracking的产生。 

2 SMT回流焊接的热烘烤脱水替代对策
IC封装的(SMD)安装中一般都需要回流焊接处理。即在电路板上用锡膏来焊接整面装并完成焊接合。此时IC在经过高温接合时,内含的水份会变成水蒸气前瞬间释收于内部,而导致接点膨胀龟装破损。为防止接点龟裂,一般会在回焊前进行热烘烤处理,待高温后再回温,但是在等回温的过程中,水气常又再度吸覆IC,导致质量无法提升,若能够将IC在防湿包拆封后直接收入博士门工业型超低湿机柜(UDC)保存箱的替代方式来进行常温除湿处理,便能有效防止龟裂,让回焊更容易进行。

3 PCB多层印刷电路板温差所产生湿气迫害及脱水以防层间剥离对策
一般多层板,压合基材PP材,在从冰库原包装取出、裁切过程中受潮,会导致高温压合时,产生层间剥离,因此利用常温低湿博士门工业型超低湿机柜(UDC)保存将可有效控制含水量的问题,确保压合质量。

4 LCD常温干燥对策
液晶玻璃基板在清洗后为保持脱水的均一性,因此需要常温干燥的低湿保管。

5 封装材料的低湿保管对策
如果将含有水份的IC封装材料环氧基树脂用来铸模、成型时便会产生空隙因此最适合放在
博士门工业型超低湿机柜(UDC)低湿处理。